シリコーン製品の一般的な品質問題：まず現象を見て、次に根本原因を見つける
シリコーン部品の欠陥の多くは、次のようなものに関係している。 金型ベント、温度と時間のパラメーター、原材料と金型の状態 関連以下は、「現象→共通原因→改善の方向性」に沿って整理されているので、問題点を分析し、国民に説明することができる。
1) ローエッジ（フライングエッジ）
現象： パーティングラインの位置でエッジが過度に薄い。
- 一般的な原因：金型のクリアランス、過度の圧力、金型の摩耗、不均等なベント
- 改善の方向性：金型のはめ込みとガス抜きの最適化、工程パラメータの管理、金型の修理とメンテナンスの仕組みの確立
2) 泡／ボイド
現象： 外観や強度に影響する表面の膨らみや内部の空洞。
- 一般的な原因：ガス抜き不足、ガス/水を含む原料、プロセス時間不足
- 改善方向：排気設計の強化、混合と前処理の最適化、加硫時間の調整。
3) 接着剤不足／ショートシュート
現象： 局所的な充填不足とエッジの欠損。
- 一般的な原因：ランナー/ゲートの設計不良、温度不足、材料の流動性不足
- 改善方向：ゲートとランナーの最適化、温度と圧力の調整、必要に応じて構造の最適化。
4) 変形 / 反り
現象： 脱型後または配置後の変形、組み立て不良。
- よくある原因：不均一な冷却、不適切な脱型、材料の収縮、構造の非対称性
- 改善方向：金型と工程を最適化し、脱型工具を改善し、必要に応じて構造の厚さを調整する。
5) 表面ひずみ／スクラッチ
現象： 外装表面には引っ張り跡や傷がある。
- 一般的な原因：離型摩擦、金型表面状態の悪さ、組立または包装の摩擦
- 改善方向：金型の表面処理を最適化し、脱型と包装方法を改善する。
6) 大きなサイズ変動
現象： 同一バッチ内、またはバッチ間でサイズに大きなばらつきがある。
- 一般的な原因：原料バッチの違い、プロセスパラメータのドリフト、金型状態の変化
- 改善の方向性：主要パラメータの固定、一次製品/ウォークスルー検査の確立、CTQサイズサンプリング検査の明確化
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手戻りを減らす最も効果的な手段の一つは、「重要寸法（CTQ）＋試験方法＋サンプリング頻度」を明示することである。
品質問題の伝達に関するアドバイス（より顧客に親しみやすく）
- 現象と効果を最初に説明する（外観／組み立て／封印）
- 原因（排気ガス／パラメータ／金型／素材）の最初の範囲を示す。
- 検証可能な措置の提供（再検査、再試験、試作品比較）