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まず結論から：包胶总成热循环后松动，要同时看界面结合和两种材料的变形协调。只复测硅胶硬度，可能找不到嵌件相对位移的原因。
适用范围与容易误判的地方
用于既有金属嵌件包胶结构，不提供所有金属与硅胶统一的粘接参数。
金属、胶体和结合层在温度变化下响应不同，几何约束可能把变形集中在边缘。界面初始通过，仍可能在反复冷热后出现局部脱开。
把核对步骤变成可记录的检查
| 步骤 | 操作与记录重点 |
|---|---|
| 1 · 标记相对位置 | 在试验前记录嵌件与胶体的基准和间隙。 |
| 2 · 检查结构边缘 | 观察包覆终止位置、转角和薄弱连接，区分脱粘与胶体开裂。 |
| 3 · 重现循环载荷 | 在约定温度和装配状态下比较位移、保持力及外观，必要时分层检查。 |
怎样用对照避免误判
若失效集中在嵌件端部而中段结合良好，可优先检查边缘应力与表面处理覆盖，但不能凭位置就确定唯一根因。
よくある質問
提高包覆厚度一定能防松吗？
还需考虑结构约束与界面处理，厚度不是唯一变量。
相关背景与进一步阅读
本文聚焦当前这个具体问题；基础概念可继续阅读：シリコーン部品への金属インサート成形：位置決め、被覆厚さ、および脱落防止設計.
同专题补充：热水接触后的硅胶件何时测尺寸？热态与恢复态结果分别记录.
外部资料用于核对相关概念，本文的核对步骤与场景分析为独立工程沟通建议，并非外部机构或标准原文。执行时应采用双方确认的方法、适用文件版本及完整条件。
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