同一硅胶件厚区饱满、薄区缺胶怎么办？

先看结论：厚薄区域同时成型时，需要检查充填路径和局部过渡，而不是只增加投料量。薄区缺胶的位置与出现顺序，是制定试模对照的重要信息。

适用范围与容易误判的地方

用于异形配件成型评审，不提供直接套用的压力、速度或硫化参数。

几何变化会影响流动与排气，过多投料可能先增加厚区飞边，却没有解决末端空气或局部阻力。原料和模温状态也需记录。

步骤	操作与记录重点
1 · 按位置记录缺陷	区分薄区固定短射与随机缺料，保留模穴信息。
2 · 叠查工艺与结构	核对进胶、排气和截面过渡，避免只改一个控制器数值。
3 · 建立单因素对照	经工艺评审逐项试验，比较缺胶、飞边、尺寸和节拍的联合结果。

若加料后飞边增加而同一薄区仍不完整，应继续查路径与排气，不应把额外修边当作可接受的长期补偿。

还受模具、材料和排气边界限制。

可对照异形硅胶杂件定制，说明具体结构、使用条件、数量及希望解决的问题。提交本页定制需求；图纸或样品照片通过企业邮箱发送方式提供。材料、尺寸、费用、检测与交付条件按项目确认。